红魔8系列 参数表
产品规格
硬件平台
自研芯片/系统功能
显示屏
快充/续航
相机
通讯/网络
外观颜色
外壳材料
机身尺寸
散热方案
rgb炫彩灯
存储
触控肩键
音频
震感
指纹
OS
包装
红魔8 Pro
第二代骁龙8移动平台
红芯R2自研游戏芯片
CUBE能量魔方
UDC屏下摄像全面屏,AMOLED 柔性直屏,最高120Hz刷新率,6.8英寸 , 20:9,
FHD+, 分辨率2480*1116,960Hz屏幕触控采样率,DCI-P3 100%,色准△E<1
80W魔闪快充
标配80W快充充电器
6000mAh双电芯大电池
全功能TYPE-C接口,USB 3.2 Gen1
前置屏下 1600W
后置5000W主摄+200W微距+800W广角
三星GN5超感光主摄
Bluetooth 5.3, Wi-Fi 802.11b/g/n/ac/ax(双频2.4G\5G)2*2mimo,
WIFI6增强版(实质支持WiFi7),支持HBS
9天线设计,双5G双卡双通
氘锋透明/暗夜骑士
金属中框+玻璃后盖
163.98×76.35×8.9mm,228g
ICE 11魔冷散热系统,最高达20000转/分鲨鱼鳍高速离心风扇,全贯穿式风道
3D冰阶双泵VC,2068mm³超大体积VC
航空铝中框、超柔高导热稀土、屏下石墨烯,复合石墨烯,
屏下铜箔,超导铜箔,高导热凝胶
后盖左侧:三组,炫彩RGB灯效1680万色,4096级亮度可调
暗夜骑士:8+128/256 12+256
氘锋透明版:12+256
满血版LPDDR5x+UFS4.0
独立IC触控双肩键(520Hz触控采样率)
大尺寸超线性双扬声器,
双smart PA,DTS音效
Snapdragon Sound高通联调,游戏3mic
3.5mm音频接口
双X轴线性马达 4D立体震感
第七代超薄屏下指纹(心率检测功能)
REDMAGIC OS 6.0
红魔姬二次元游戏助手/X引力平台/游戏空间
手机(内置电池) x 1
电源适配器 x 1
Type-C数据线 x 1
清水保护套 x 1
取卡针 x 1
产品说明书 x 1
保修卡 x 1
红魔8 Pro+
第二代骁龙8移动平台
红芯R2自研游戏芯片
CUBE能量魔方
UDC屏下摄像全面屏,AMOLED 柔性直屏,最高120Hz刷新率,6.8英寸 , 20:9,
FHD+, 分辨率2480*1116,960Hz屏幕触控采样率,DCI-P3 100%,色准△E<1
165W魔闪快充,并联三电荷泵
标配165W氮化镓充电器(20V@8.25A)
5000mAh双电芯大电池
全功能TYPE-C接口,USB 3.2 Gen1
前置屏下 1600W
后置5000W主摄+200W微距+800W广角
三星GN5超感光主摄
Bluetooth 5.3, Wi-Fi 802.11b/g/n/ac/ax(双频2.4G\5G)2*2mimo,
WIFI6增强版(实质支持WiFi7),支持HBS
9天线设计,双5G双卡双通
氘锋透明/暗夜骑士
金属中框+玻璃后盖
163.98×76.35×8.9mm,230g
ICE 11魔冷散热系统,最高达20000转/分鲨鱼鳍高速离心风扇,全贯穿式风道
3D冰阶双泵VC,2068mm³超大体积VC
航空铝中框、超柔高导热稀土、屏下石墨烯,复合石墨烯,
屏下铜箔,超导铜箔,高导热凝胶
后盖左侧:三组,炫彩RGB灯效1680万色,4096级亮度可调
暗夜骑士:12+256/16+512
氘锋透明版:12+256/16+512 / 16+1T
满血版LPDDR5x+UFS4.0
独立IC触控双肩键(520Hz触控采样率)
大尺寸超线性双扬声器,
双smart PA,DTS音效
Snapdragon Sound高通联调,游戏3mic
3.5mm音频接口
双X轴线性马达 4D立体震感
第七代超薄屏下指纹(心率检测功能)
REDMAGIC OS 6.0
红魔姬二次元游戏助手/X引力平台/游戏空间
手机(内置电池) x 1
电源适配器 x 1
Type-C数据线 x 1
清水保护套 x 1
取卡针 x 1
产品说明书 x 1
保修卡 x 1